牙髓病病因概述：

一、細(xì)菌因素

（一）細(xì)菌種類無特殊性炎癥牙髓中的細(xì)菌無明顯特異性。

主要為兼性厭菌和專性厭氧桿菌，如鏈球菌、放線菌、乳桿菌、和G-桿菌。

（二）感染途徑有以下三方面：

1.經(jīng)由牙體的感染――最常見的感染途徑：

（1）牙本質(zhì)小管；

（2）牙髓暴露 齲病是最多見的原因、其次為楔狀缺損和牙隱裂等牙體損傷露髓、還有外傷性露髓、意外露髓等。

2.經(jīng)由牙周的感染，重度牙周病患者的深牙周袋內(nèi)的細(xì)菌及其毒素通過根尖孔、副根尖孔和側(cè)支報(bào)管孔等途徑進(jìn)入牙髓?？梢允垢芎透庵芙M織與口腔相通。這種經(jīng)由牙周感染牙髓的途徑稱為逆行性感染，所引起的牙髓炎稱為逆行性牙髓炎。

3.血源感染極為少見，細(xì)菌通過血源和“引菌作用”到達(dá)牙髓的感染途徑。“引菌作用”發(fā)生大致有三個(gè)條件：

（1）一時(shí)性菌血癥的發(fā)生：例如拔牙、潔治、刮治、咀嚼、不規(guī)范的根管治療或刷牙等均有可能出現(xiàn)一時(shí)性菌血癥；

（2）機(jī)體免疫功能障礙；正常情況下，機(jī)體的免疫機(jī)制在數(shù)小時(shí)內(nèi)就消滅了這些進(jìn)入血液的少量細(xì)菌。如果進(jìn)入血液的少量細(xì)菌，不能如期消滅而致害；

（3）一旦某器官或某部位，例如某牙的牙髓或根尖周先因其它原因有營養(yǎng)代謝紊亂或損傷的情況下，循環(huán)血中的細(xì)菌在沒有被消滅以前，可能被吸引到該處定居。繁殖而致害。

二、物理因素常見的物理因素為機(jī)械性損傷和溫度。少見有電流、壓力。

（一）機(jī)械性創(chuàng)傷包括急性創(chuàng)傷和慢性咬合創(chuàng)傷。

1.急性牙外傷交通事故、運(yùn)動(dòng)競(jìng)技、暴力斗毆等給牙齒猛烈碰撞；咀嚼牙外傷。進(jìn)食中突然咀嚼硬物也可致急性牙外傷；醫(yī)療工作中的意外事故如正畸治療加力過猛、拔牙時(shí)誤傷鄰牙。

上述創(chuàng)傷均可引起根尖部血管的挫傷或斷裂。使牙髓的血供受阻，引起牙髓退變、炎癥或壞死。受過外傷的牙齒，后來表現(xiàn)變色就是牙髓壞死的結(jié)果。

2.咬合創(chuàng)傷 咬合干擾、充填物、嵌體或冠等修復(fù)體的高點(diǎn)等可引起慢性的咬合創(chuàng)傷，從而影響牙髓的血供，發(fā)生牙髓壞死。

（二）溫度

1.高速或持續(xù)地鉆磨牙齒，缺乏降溫措施，可產(chǎn)生很高的溫度，引起牙髓炎癥，甚至壞死。

2.使用金屬材料，如用銀汞合金充填深洞，未采取墊底等隔離措施，飲食的溫度可反復(fù)經(jīng)充填物傳導(dǎo)至牙髓產(chǎn)生刺激。

（三）電流極少見，臨床發(fā)生在相鄰的或?qū)ρ郎嫌昧藘煞N不同金屬材料的修復(fù)體，當(dāng)咬合時(shí)可產(chǎn)生微小電流刺激牙髓。

三、化學(xué)因素化學(xué)因素均為醫(yī)源因素。

如酚和硝酸銀等對(duì)細(xì)胞有一定毒性，用于消毒深洞都會(huì)刺激牙髓；深洞直接用磷酸鋅粘固粉墊底，可以刺激并損傷牙髓組織。

四、特發(fā)性因素有些牙髓病變的原因未明，如牙內(nèi)吸收和牙外吸收真實(shí)的原因并不清楚，當(dāng)吸收牙本質(zhì)到達(dá)牙髓時(shí)，也可能引起牙髓炎。