關(guān)于“口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師常考數(shù)字知識(shí)點(diǎn)30條（牙體牙髓病學(xué)）”，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理相關(guān)資料分享如下：

1.引起釉質(zhì)脫礦的臨界PH為5.5。

2.刷牙20min后，在牙面上便可以形成獲得性膜。

3.菌斑5——7天成熟。

4.5——8歲是患乳牙齲的高峰年齡段。

5.牙髓診斷試驗(yàn)（技能操作考試中很重要）：測(cè)試時(shí)，要將牙膠棒放在牙齒唇面中1/3處；牙髓承受的溫度范圍為20°——50°；＜10°為冷測(cè)試；＞60°為熱測(cè)試。

6.治療齲病常用的藥物：75%氟化鈉甘油糊劑；8%氟化亞錫溶液；1.5%酸性磷酸氟化鈉等。

7.后牙在備洞時(shí)，洞深要達(dá)到釉牙本質(zhì)界下0.2——0.5mm為宜；齦壁位于釉牙骨質(zhì)界上約1.0mm；倒凹固位形深度一般為0.2mm。

8.鳩尾峽的寬度一般在后牙為所在頰舌尖間距的1/4——1/3。

9.銀汞合金手工研磨速度150——200r/min；充填應(yīng)在2——3分鐘內(nèi)完成；雕刻形態(tài)應(yīng)在充填完3——5min后；充填24小時(shí)后才可打磨拋光。

10.常用的磷酸濃度為37%，乳牙酸蝕60s，恒牙酸蝕30s。

11.復(fù)合樹脂粘結(jié)修復(fù)術(shù)中，洞緣釉質(zhì)壁制備成45°的短斜面，寬1mm；充填時(shí)第一層樹脂的厚度應(yīng)在1mm內(nèi)，以后每層樹脂的厚度不要超過2mm。

12.深齲間接蓋髓治療后，觀察1——2周復(fù)診。

13.釉質(zhì)發(fā)育不全僅涉及切牙、尖牙和第一磨牙，則引起牙發(fā)育障礙的全身疾病或營(yíng)養(yǎng)障礙等發(fā)生的年齡應(yīng)在出生后第1年；如果涉及側(cè)切牙，則應(yīng)該是出生后第2年；而前磨牙、第二磨牙和第三磨牙受侵犯，則在出生后第3年。

14.一般認(rèn)為水中含氟量以1ppm為宜；我國(guó)現(xiàn)行水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)氟濃度為0.5——1ppm。

15.妊娠和喂母乳的婦女，以及7歲以下的少兒不宜使用四環(huán)素類藥物。

16.在治療四環(huán)素牙，使用內(nèi)脫色的藥物為30%過氧化氫液。

17.牙震蕩3個(gè)月后仍有牙髓反應(yīng)的，則大多數(shù)能繼續(xù)保持活力。牙震蕩受傷后應(yīng)進(jìn)行定期復(fù)查。年輕恒牙，其活力可在受傷1年后才喪失。

18.嵌入性脫位后發(fā)生牙髓壞死的概率是96%。

19.完全脫位牙在0.5小時(shí)內(nèi)進(jìn)行再植，90%患牙可避免發(fā)生牙根吸收。

20.當(dāng)牙本質(zhì)內(nèi)的細(xì)菌距牙髓＜1.1mm時(shí)，牙髓可出現(xiàn)輕度炎癥；＜0.5mm時(shí)，牙髓可發(fā)生明顯的炎癥；≤0.2mm時(shí)，牙髓內(nèi)出現(xiàn)細(xì)菌。

21.牙髓電活力測(cè)試時(shí)，測(cè)試牙與對(duì)照牙的電測(cè)值之差大于10時(shí)，表示測(cè)試牙的牙髓活力與正常有差異。

22.生理學(xué)根尖孔距離解剖性根尖孔2mm，是根管最狹窄處。

23.失活劑的封藥時(shí)間：多聚甲醛失活劑為2周左右；金屬砷10——12天。

24.氫氧化鈣PH為9——12，不能夠在濕潤(rùn)環(huán)境下凝固。

25.牙周膜與口腔粘膜間的電阻值恒定為6.5千歐。

26.在考試中，根管沖洗液為5.25%次氯酸鈉和17%EDTA交替沖洗。

27.根管K銼和H銼，其ISO規(guī)格尺寸如下：工作切割刃的長(zhǎng)度為16mm；從尖端到柄的距離可分為：21、25、28、31mm，但工作長(zhǎng)度均為16mm。所有器械刃部的錐度為0.02。

28.側(cè)方加壓器插至需要深度后旋轉(zhuǎn)180度。

29.根管治療，世界衛(wèi)生組織規(guī)定的觀察期為術(shù)后2年。

30.妊娠前3個(gè)月和最后1個(gè)月應(yīng)避免進(jìn)行根管治療。

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