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牙周炎的伴發(fā)病變-根分叉病變

【考頻指數(shù)】★★★

【考點(diǎn)精講】根分叉病變是指牙周炎的病變波及多根牙的根分叉區(qū)，在該處出現(xiàn)牙周袋、附著喪失和牙槽骨破壞，可發(fā)生于任何類(lèi)型的牙周炎。下頜第一磨牙的發(fā)生率最高，上頜前磨牙最低。發(fā)生率隨年齡增大而上升。

發(fā)病因素：

1.本病是牙周炎向深部發(fā)展的一個(gè)階段，菌斑微生物是其主要病因。

2.（牙合）創(chuàng)傷是本病的一個(gè)促進(jìn)因素。

3.牙根的解剖形態(tài)：

1）根柱較短的牙，根分叉的開(kāi)口離牙頸部近，一旦發(fā)生牙周炎，較易發(fā)生根分叉病變；而根柱長(zhǎng)者則不易發(fā)生根分叉病變，但一旦發(fā)生則治療較困難。

2）分叉角度和開(kāi)口處的寬度越小，刮治器越難以進(jìn)入分叉區(qū)內(nèi)，病變?cè)诫y控制。

3）上頜磨牙的近中頰根和下頜磨牙的近中根均為扁根，向著根分叉的一面常有犁溝狀的凹陷，一旦發(fā)生根分叉病變，牙根上的溝狀凹陷處較難清潔。

4.牙頸部的釉質(zhì)突起易滯留菌斑導(dǎo)致根分叉疾病。

5.磨牙牙髓的感染和炎癥可通過(guò)髓室底處的副根管擴(kuò)散蔓延到根分叉區(qū)。

截根術(shù)、分根術(shù)、半切術(shù)

【考頻指數(shù)】★★★

【考點(diǎn)精講】

1.截根術(shù)：是指將患根分叉病變的多根牙中破壞最嚴(yán)重的一個(gè)或兩個(gè)牙根截除消滅分叉區(qū)病變，同時(shí)保留牙冠和其余的牙根，繼續(xù)行使功能。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病變。

截根術(shù)適應(yīng)證：①多根牙的某一個(gè)或兩個(gè)根（上頜磨牙）的牙周組織破壞嚴(yán)重，且有Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病變，而其余牙根病情較輕，牙齒松動(dòng)不明顯者。②磨牙的一個(gè)根發(fā)生縱裂或橫折，而其他根完好者。③磨牙的一個(gè)根有嚴(yán)重的根尖病變，根管不通或器械折斷不能取出，影響根尖病變的治愈者。④牙周-牙髓聯(lián)合病變，有一根明顯受累，患牙可以進(jìn)行徹底的根管治療。

2.分根術(shù)：僅適用于下頜磨牙。是將下頜磨牙連冠帶根從正中沿頰舌方向截開(kāi)，使其分離為近中、遠(yuǎn)中兩半，形成兩個(gè)獨(dú)立的類(lèi)似單根牙的牙體。這樣能較徹底地清除根分叉區(qū)深在的病變組織，消除該處的牙周袋，也消除了原有的根分叉病變，有利于菌斑控制和自潔。被切割后暴露的牙本質(zhì)和牙骨質(zhì)部分，可用全冠修復(fù)體覆蓋，以減少患齲的可能。

分根術(shù)適應(yīng)證：①下頜磨牙根分叉區(qū)Ⅲ度或Ⅳ度病變，局部的深牙周袋不能消除者；②患牙兩個(gè)根周?chē)谐浞值闹С止牵罒o(wú)明顯松動(dòng)。

3.半切術(shù)：牙半切除術(shù)又稱(chēng)半切除術(shù)，是將下頜磨牙的牙周組織破壞較嚴(yán)重的一個(gè)根連同該半側(cè)牙冠一起切除，而保留病變較輕或正常的半側(cè)，成為一個(gè)單根牙，從而消除根分叉病變。

半切術(shù)適應(yīng)證：①下頜磨牙根分叉病變，其中一根受累，另一側(cè)較健康，有支持骨，不松動(dòng)，并能進(jìn)行根管治療者；②需留作基牙的患牙，尤其當(dāng)患牙為牙列最遠(yuǎn)端的牙時(shí)，保留半個(gè)牙可作為修復(fù)體的基牙，避免作單端修復(fù)體。

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