醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“【高頻考點(diǎn)】2020口腔醫(yī)師綜合筆試《口腔修復(fù)學(xué)》速記50條！”，具體資料分享如下，相信對(duì)大家考前沖刺復(fù)習(xí)會(huì)有幫助！

1.牙松動(dòng)度記錄：

Ⅰ度——1個(gè)方向（唇頰），或幅度≤1mm；

Ⅱ度——2個(gè)方向（唇頰+近遠(yuǎn)中），或幅度1～2mm；

Ⅲ度——3個(gè)方向（唇頰+近遠(yuǎn)中+垂直向），或幅度＞2mm

2.雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)肥大時(shí)，只需修整較大一側(cè)上頜結(jié)節(jié)

3.若設(shè)計(jì)齦下冠邊緣，一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm

4.

樁的長(zhǎng)度：根尖保留3～5mm充填材料作為根尖封閉，樁長(zhǎng)為根長(zhǎng)的2/3～3/4

樁的直徑：為根徑的1/3

牙本質(zhì)肩領(lǐng)：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

5.嵌體洞深＞2mm，洞緣45°斜面，寬0.5～1mm

6.鑄造全冠肩臺(tái)：0.5～0.8mm寬，呈淺凹形或圓角肩臺(tái)形

7.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者，預(yù)備成直角或135°凹面。肩臺(tái)1mm

8.粘固劑厚度一般不超過30μm

9.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時(shí)間再灌注

21.橋體（牙合）面大?。?/span>天然牙寬度的1/2～2/3

22.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長(zhǎng)度的立方成正比

23.（牙合）力是導(dǎo)致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>

24.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°（無尖牙）

25.塑料基托厚約2mm；鑄造金屬基托厚約0.5mm

26.下頜遠(yuǎn)中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/3～1/2

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

27.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位

28.卡環(huán)體——非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側(cè)向和齦向移位

29.

30.圈形卡環(huán)：多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜

31.回力卡環(huán)：常用于后牙游離端缺失的末端基牙（前磨牙）

32.對(duì)半卡環(huán)：用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上

33.延伸卡環(huán)：鄰近缺隙的基牙松動(dòng)或無倒凹時(shí)，卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位，并對(duì)松動(dòng)牙有夾板固定作用

34.桿形卡環(huán)優(yōu)點(diǎn)：彈性好，與基牙的接觸面積小，推型固位作用強(qiáng)，對(duì)基牙的損傷小，美觀。缺點(diǎn)：穩(wěn)定作用差，易存積食物，桿卡壞了不易修理

35.RPI卡環(huán)組：近中（牙合）支托、鄰面板、I桿

36.當(dāng)口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時(shí)不宜使用RPI卡環(huán)組，可應(yīng)用RPA卡環(huán)組

37.前腭桿離開齦緣至少6mm；側(cè)腭桿離開齦緣應(yīng)有4～6mm

38.腭桿寬度為6～8mm，厚度1mm

39.舌桿上緣離開齦緣至少3～4mm。適用于口底有一定深度，舌側(cè)無明顯倒凹者

40.舌板：用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）

41.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm

42.下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側(cè)基托后緣的邊界

43.上前牙唇面至切牙乳突中點(diǎn)一般約8～10mm

44.前后顫動(dòng)線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)

45.全口義齒排牙，前牙排成淺覆（牙合）、淺覆蓋，正中（牙合）時(shí)前牙不接觸

46.全口義齒確定垂直距離——息止頜位時(shí)鼻底至頦底的距離減去2～3mm

47.垂直距離恢復(fù)得過大：面部下1/3距離增大，上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲，義齒容易脫位

48.垂直距離恢復(fù)得過小：面部下1/3距離減小，口角下垂，頦部前突。像沒戴義齒似的，息止間隙偏大，咀嚼效能較低

49.印模的要求：精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周圍組織功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置

50.無牙頜托盤寬度比牙槽嵴寬2～3mm，周圍邊緣高度應(yīng)離開黏膜皺襞2～3mm

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