關(guān)于“根分叉病變的病因、表現(xiàn)及治療原則”的考點(diǎn)，有很多口腔主治醫(yī)師考生都比較感興趣，為了幫助大家了解，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)為大家整理如下：

（一）發(fā)病因素

1.根分叉病變是牙周炎向深部發(fā)展的一個(gè)階段，菌斑微生物是其主要病因。

根分叉區(qū)一旦暴露，該處的菌斑控制和牙石的清除十分困難，使病變加速或加重發(fā)展，不易控制。

2.咬合創(chuàng)傷是本病的一個(gè)促進(jìn)因素。根分叉區(qū)是對 （牙合）力敏感的部位，一旦牙齦的炎癥進(jìn)入該區(qū)，組織的破壞會加速進(jìn)行，常造成凹坑狀或垂直骨吸收。尤其是病變局限于一個(gè)牙齒或單一牙根時(shí)，更應(yīng)考慮合創(chuàng)傷的因素。

3.牙根的解剖形態(tài)

解剖因素

約40%的多根牙存在釉突，部分釉突深入分叉區(qū)。

該處無牙周膜附著，僅有結(jié)合上皮。

部分牙齒根分叉距離釉牙骨質(zhì)界較近。

常有副根管。

（二）臨床表現(xiàn)

Ⅰ度：從牙周袋內(nèi)已能探到根分叉的外形，但尚不能水平探入分叉內(nèi)，在X線片上看不到分叉區(qū)牙槽骨的吸收。

Ⅱ度：在多根牙一個(gè)或以上的分叉區(qū)內(nèi)已有骨吸收，但尚未與對側(cè)相通，根分叉區(qū)內(nèi)尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。

臨床探查時(shí)探針可從水平方向部分地進(jìn)入分叉區(qū)內(nèi)，但不能與對側(cè)相通，X線片一般僅顯示分叉區(qū)的牙周膜增寬，或骨質(zhì)密度有小范圍的降低。

Ⅲ度：根分叉區(qū)的牙槽骨全部吸收，形成“貫通性”病變，探針能水平通過分叉區(qū)。

它仍被牙周袋軟組織覆蓋而未直接暴露于口腔。

下頜磨牙的Ⅲ度病變在X線片上可見完全的透影區(qū)，但有時(shí)會因牙根靠近或外斜線的重疊而使病變不明顯。

Ⅳ度：根間骨隔完全破壞，且牙齦退縮而使病變的根分叉區(qū)完全暴露于口腔。X線片所見與Ⅲ度病變相似。

由于根分叉區(qū)易于存積菌斑，故該處的牙周袋常有明顯的炎癥或溢膿，但也有時(shí)表面似乎正常，而袋內(nèi)壁卻有炎癥，探診后出血常能提示深部存在炎癥。

當(dāng)病變使牙根暴露或發(fā)生根面齲，或牙髓受累時(shí)，患牙?？沙霈F(xiàn)對溫度敏感直至自發(fā)痛等癥狀。

早期牙齒尚不松動，晚期可出現(xiàn)牙齒松動。

（三）治療原則

根分叉區(qū)病變的治療目標(biāo)有三點(diǎn)：

①清除根分叉病變區(qū)內(nèi)牙根面上的牙石、菌斑，控制炎癥；

②通過手術(shù)等方法，形成一個(gè)有利于患者自我控制菌斑并長期保持療效的局部解剖外形，阻止病變加重；

③對早期病變，爭取有一定程度的牙周組織再生。

方案

1.Ⅰ度病變 若牙周袋較淺，牙槽骨的外形尚佳，做齦下刮治使牙周袋變淺即可。

若袋較深，牙槽骨不符合生理外形，應(yīng)在基礎(chǔ)治療后，行翻瓣手術(shù)消除牙周袋和修整骨外形，以利于菌斑控制。

2.Ⅱ度病變根據(jù)骨破壞的程度、牙周袋的深度以及有無牙齦退縮等條件，選用以下治療方法：

（1）對骨質(zhì)破壞較輕，根柱較長，牙齦能充分覆蓋根分叉開口處病變，可行翻瓣術(shù)+植骨術(shù)，或引導(dǎo)性組織再生術(shù)。以期獲得根分叉處的牙周組織再生，形成新的附著。

（2）對于骨質(zhì)破壞較多，牙齦有退縮，術(shù)后難以完全覆蓋分叉區(qū)者，可行根向復(fù)位瓣手術(shù)和骨成形術(shù)，術(shù)后使根分叉區(qū)充分暴露，有利于患者控制菌斑。

3.Ⅲ度和Ⅳ度病變治療目的是使根分叉區(qū)充分暴露，以利菌斑控制。

可采用截根術(shù)、分根術(shù)、或牙半切術(shù)。

對于有咬合創(chuàng)傷的患牙應(yīng)調(diào)整咬合。