【提問】金瓷冠 樁核唇側(cè)應(yīng)為金瓷冠留出的最小間隙 金瓷冠的唇側(cè)厚度？

有一題試題：樁冠唇側(cè)應(yīng)為金瓷冠留出的最小間隙為？答案是1.5mm

兩道試題不一樣嗎？有什么差別？

【回答】學員junbiguo，您好！您的問題答復(fù)如下：

樁核唇側(cè)應(yīng)為金瓷冠留出的最小間隙為1.5mm。

其實就是要留出金瓷冠的唇側(cè)厚度，即為1.5mm。

肩臺厚度一般在0.5～1.0mm，但唇面一般是1.0mm。

祝您學習愉快！

祝您順利通過考試！

感謝您對網(wǎng)校的支持！

【追問】用易懂的話給我們強調(diào)下好不好?。壳罢呤穷A(yù)備的厚度是唇面1.5mm，后者不是預(yù)備的厚度嗎，我也不太明白，繞來繞去的，糊涂了，老師請你為我們弄清楚一些，還有金瓷冠 和全屬瓷冠是不是一個意思啊？還有金瓷冠各個面?zhèn)涠嗌匍g距

【回答】學員qingsiyuman，您好！您的問題答復(fù)如下：

你好，他們之間是不同的。金瓷簡單知道即可，考試中不做重點考察。大綱中未明確說明。

金瓷結(jié)合部的設(shè)計：金瓷結(jié)合部的位置，要避免直接承受（牙合）力，以防發(fā)生瓷裂；也要避開直接暴露于唇頰側(cè)，以免影響美觀。金瓷結(jié)合部設(shè)計內(nèi)容包括：金瓷銜接處的位援；金瓷結(jié)合線的外形；金瓷銜接處的瓷層厚度及外形。金瓷銜接處的外形，主要考慮保證瓷層有足夠厚度，避免銳角引起應(yīng)力集中，有利于金屬肩臺承受瓷層傳導(dǎo)（牙合）力。

樁核切端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 合面2mm

樁核唇端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 1.5MM

樁核舌端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 0.5mm

祝您學習愉快！

祝您順利通過考試！

【追問】老師那這題選的是1.0是不是錯誤了啊應(yīng)該是1.5啊

【回答】學員qingsiyuman，您好！您的問題答復(fù)如下：

樁核唇側(cè)應(yīng)為金瓷冠留出的最小間隙為1.5mm。

其實就是要留出金瓷冠的唇側(cè)厚度，即為1.5mm。

肩臺厚度一般在0.5～1.0mm，但唇面一般是1.0mm。

請注意審題！

祝您學習愉快！

祝您順利通過考試！

感謝您對網(wǎng)校的支持！

★問題所屬科目：口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師---口腔修復(fù)學