烤瓷熔附金屬全冠是一種由低熔烤瓷真空條件下熔附到金屬基底冠的金-瓷復合結(jié)構的一種修復體。為更好的使用這種修復體，要了解金瓷結(jié)合機制。

　　有關金瓷結(jié)合的機制至今仍未定論，但至少有四種結(jié)醫(yī)學`教育網(wǎng)搜集整理合理論被廣泛接受：①化學結(jié)合；②機械結(jié)合；③壓縮結(jié)合④范德華力。其中，化學結(jié)合被大多數(shù)研究者認為是金瓷結(jié)合中最主要，最關鍵的結(jié)合機制。