Electroless Nickel/Immersion Gold,簡(jiǎn)寫為ENIG,又稱化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金,化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。醫(yī)學(xué)教|育網(wǎng)搜集整理目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等)
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