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去托槽技術(shù)和釉質(zhì)損害危險(xiǎn)度

由于陶瓷托槽的性能與金屬托槽有顯著不同，去除金屬托槽的技術(shù)對(duì)于去除陶瓷托槽并不是很有效。與金屬托槽相比，陶瓷托槽在去除時(shí)更易造成釉質(zhì)損傷，而單晶氧化鋁陶瓷托槽較多晶氧化鋁托槽而言會(huì)造成更多的釉質(zhì)丟失，化學(xué)粘接較機(jī)械粘接也會(huì)造成更大的釉質(zhì)損傷。許多臨床研究均報(bào)道了機(jī)械去托槽過程中的釉質(zhì)損傷。如果同時(shí)存在牙釉質(zhì)發(fā)育不全、釉質(zhì)裂紋、大面積修復(fù)、死髓牙等影響牙體結(jié)構(gòu)的因素，機(jī)械去托槽的方法造成釉質(zhì)損傷的可能性會(huì)更高。另外，去托槽的機(jī)械力可能會(huì)造成患者的不適。電熱法是另一種去托槽技術(shù)。其方法為在對(duì)托槽施加拉力時(shí)，使用可充電的加熱槍對(duì)托槽進(jìn)行加熱，當(dāng)足夠的熱量穿過托槽-粘接劑層，托槽會(huì)立即脫落。

1.去粘接過程中釉質(zhì)的喪失量：與所用器械及樹脂類型有關(guān)。從臨床觀點(diǎn)看，常規(guī)粘接和去粘接過程中釉質(zhì)喪失量較整個(gè)釉質(zhì)厚度而言是不顯著的，但應(yīng)避免使用手動(dòng)器械和鉆頭不當(dāng)所致較深的釉質(zhì)折裂或溝痕。

2.釉質(zhì)撕脫和釉質(zhì)裂：去陶瓷托槽比去金屬托槽更易發(fā)生釉質(zhì)損害，單晶托槽比多品托槽造成的損害更大，化學(xué)粘結(jié)比機(jī)械粘結(jié)造成的釉質(zhì)損害更大。如果牙齒結(jié)構(gòu)本身有發(fā)育缺陷、釉質(zhì)裂紋、大面積修復(fù)或死髓牙，則牙齒結(jié)構(gòu)被破壞的可能性更大。

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