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詳情可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問題和處理是口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試《口腔修復(fù)學(xué)》涉及的考點(diǎn),現(xiàn)將整理的“要點(diǎn)小結(jié):可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問題和處理”分享給大家,希望對復(fù)習(xí)相關(guān)內(nèi)容有所幫助。
(一)基牙疼痛:先檢查基牙有無齲病或牙周病,如基牙正常,可能因基牙受力過大而導(dǎo)致疼痛,如卡環(huán)、基托與基牙接觸過緊。
(二)軟組織疼痛:基托邊緣過長、過銳,基托組織面有小瘤等均可引起軟組織痛,表現(xiàn)為黏膜紅腫,甚至有潰瘍面。只要找準(zhǔn)部位進(jìn)行修改,疼痛即可消除。
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴,形成組織倒凹,覆蓋黏膜較薄,在摘戴義齒過程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時(shí)造成疼痛。常見的部位有尖牙唇側(cè)、上下頜隆突、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)和內(nèi)斜嵴等處。應(yīng)查清疼痛部位,在基托組織面進(jìn)行緩沖處理。
義齒的(牙合)支托未起到支持作用,(牙合)支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織,卡環(huán)壓迫牙齦,連接桿壓迫軟組織,咬合高,咀嚼時(shí)義齒不穩(wěn)定,均可導(dǎo)致大范圍的彌漫性疼痛。其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯。遇到此類情況可以擴(kuò)大基托支持面積,增加間接固位體或(牙合)支托數(shù)目,移動連接桿位置,調(diào)(牙合)解除(牙合)干擾等,以減輕黏膜的負(fù)荷醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。
如卡環(huán)位置不當(dāng)(如頰側(cè)卡環(huán)臂過低舌側(cè)卡環(huán)臂太高),頰舌側(cè)力量不平衡,也可使基托壓迫黏膜造成疼痛。
(三)摘戴困難:卡環(huán)過緊,基托緊貼牙面,倒凹區(qū)基托緩沖得不夠,患者沒有掌握義齒摘戴方向和方法醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理,都可造成義齒摘戴困難。需調(diào)改卡環(huán),磨改基托,教會患者如何摘戴義齒。
(四)義齒咀嚼功能差:(人工牙(牙合)面過小、(牙合)低、(牙合)關(guān)系不好,義齒恢復(fù)的垂直距離過低,都可降低咀嚼效能。需要加高咬合,加大(牙合)面,改變(牙合)面形態(tài);在(牙合)面增加食物排溢道,增加牙尖斜度醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。如果是因基牙和牙槽嵴支持不夠造成的,可增加基牙和加大基托面積以增加牙槽嵴的支持力。
(五)固位不良:
(1)彈跳:卡臂尖未進(jìn)入基牙的倒凹區(qū),而是抵住鄰牙,咬合時(shí)基托與黏膜貼合,開口時(shí)卡環(huán)的彈力使基托又離開黏膜。只要修改卡環(huán)臂即可糾正。
(2)翹動、擺動、上下動:原因是卡環(huán)體與基牙不貼合,間接固位體放置的位置不當(dāng),(牙合)支托、卡環(huán)在牙面形成支點(diǎn),卡環(huán)無固位力。處理方法:修改卡環(huán)與(牙合)支托,或重新制作卡環(huán)醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。
(3)基托與組織不密合,邊緣封閉不好:常發(fā)生在游離端義齒和缺牙數(shù)目多的義齒,沒有充分發(fā)揮吸附力和大氣壓力的固位作用,應(yīng)進(jìn)行基托重襯處理。
(4)基牙牙冠小或呈錐形致固位形差:應(yīng)增加基牙或改變卡環(huán)的類型,以利于固位。
(5)人工牙排列的位置不當(dāng):如前牙排列覆(牙合)過大,在前伸(牙合)時(shí)上頜義齒前后翹動;后牙若排在牙槽嵴頰側(cè),咬合時(shí)以牙槽嵴頂為支點(diǎn)發(fā)生翹動;若排在牙槽嵴頂舌側(cè),影響舌的活動。可以按選磨調(diào)(牙合)的原則進(jìn)行磨改,如無法改善,應(yīng)重新排列人工牙。
(6)基托邊緣伸展過長:影響唇頰舌系帶及周圍肌活動,也可使義齒固位不好,可將基托邊緣磨短,系帶處基托讓開。
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