支架式可摘局部義齒操作程序及方法具體是什么？醫(yī)學教育網(wǎng)編輯搜集整理了一些資料分享給大家，供參考學習。

1.修復(fù)前的口腔準備

1）余留牙的準備

①III度松動牙、重度傾斜移位牙和不能保留的殘冠、殘根應(yīng)予以拔除。

②保留有一定價值且能治療的畸形牙、錯位牙、殘冠、殘根及輕度松動牙。

③余留牙的牙體病、牙髓病、牙周病治愈后才選作基牙

④余留牙上的不良修復(fù)體應(yīng)予以拆除。

（2）缺牙間隙的準備

①去除殘根、骨尖、游離骨片。

②調(diào)磨伸長的對頜牙，必要時半切后全冠修復(fù)。

③對頜牙若為低頜時，應(yīng)做全冠或高嵌體以改善曲線。

④適當調(diào)磨缺隙側(cè)傾移牙的鄰面倒凹。

⑤手術(shù)矯正附著過高的系帶。

（3）骨組織的準備：酌情修整牙槽嵴承托區(qū)骨面、下頜隆凸、上頜結(jié)節(jié)。

（4）軟組織的準備：酌情做唇頰溝加深術(shù)，牙齦增生組織切除術(shù)。

2.牙體預(yù)備

（1）基牙

①調(diào)改伸長的牙尖，較陡突的斜面和銳利的邊緣。

②調(diào)改基牙倒凹的深度和坡度，磨改軸面過大的倒凹。

③調(diào)磨鄰面倒四有助于設(shè)計共同就位道。

④調(diào)磨鄰頰、鄰舌線角避免卡環(huán)肩過高。

⑤調(diào)磨唇頰面過突的部分，有利卡環(huán)固位臂的戴人。

（2）頜支托凹

①呈三角形或匙形。

②深度l——1.5mm。

③長度為基牙近遠中徑的1／4——1／3.④寬度為基牙頰舌徑的1／3——l／2.⑤凹底與基牙長軸垂線呈20°或垂直。

（3）圓環(huán)形卡環(huán)和桿卡的牙體預(yù)備：按不同卡環(huán)的需要進行。

3.印模

（1）托盤

①與牙弓形態(tài)、大小協(xié)調(diào)一致。

②托盤與牙弓內(nèi)外側(cè)有3——4mm間隙，翼緣距鼓膜轉(zhuǎn)折處約2mm。

③系帶處應(yīng)有切跡。

④上頜覆蓋上頜結(jié)節(jié)和顫動線，下頜蓋磨牙后墊。

⑤游離缺失選用前牙區(qū)底平面淺，后牙區(qū)底淺呈橢圓形的專用托盤。

（2）取模方法。

4.模型 印模消毒清洗后，在震蕩器上，讓模型硬石膏從一側(cè)流人牙冠部位，以防止氣泡產(chǎn)生；模型厚度適當，不倒置加壓，注意保護孤立牙，模型后緣和磨牙后墊區(qū)的完整性。

5.確定相關(guān)系

（1）利用模型上余留牙的咬合關(guān)系，畫線記錄。

（2）蠟頜記錄，利用口內(nèi)保持垂直距離的余留后牙，記錄正中頜位關(guān)系。

（3）頜堤記錄，制作頜堤和基托，記錄游離端缺失患者的正中頜關(guān)系。

6模型設(shè)計

（1）觀測模型：用觀測儀繪出各基牙觀察線（解剖形高點線），分析基牙和黏膜的倒凹情況。

（2）確定共同就位道：酌情采用均凹法或者調(diào)凹法。模型傾斜的方向由倒凹情況決定。

（3）最終確定義齒設(shè)計：按選定的就位道方向，重繪觀測線，確定基牙數(shù)目，位置，卡環(huán)，小連接體和大連接體的類型和數(shù)目。標記需緩沖的倒凹，基托伸展的范圍等。

（4）最終設(shè)計和臨床資料相結(jié)合獲得最佳設(shè)計：記錄模型的傾斜方向及定位平面。

7.模型預(yù)備（與技術(shù)室共同完成）

（1）去除不利倒凹。

（2）校正記錄的模型傾斜方向及定位頜平面。

（3）模型鞍基處的墊蠟處理。

（4）模型上各結(jié)構(gòu)部件的顏色標記。

8.初戴

（1）初戴檢查

①義齒就位情況，應(yīng)遵循原設(shè)計，如有戴人困難，做相應(yīng)調(diào)整。

②卡環(huán)和措支托達到設(shè)計要求，注意圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)尖從頜方進人倒凹區(qū)，而桿卡從齦方進人倒凹區(qū)。

③基托與黏膜組織緊密貼合，邊緣伸展適度。

④連接桿板與黏膜接觸的緊密程度適度。

⑤頜關(guān)系應(yīng)檢查正中頜、側(cè)方頜、前伸頜、調(diào)磨早接觸點。

（2）戴牙須知

①義齒有異物感，語音不清，惡心等早期反應(yīng)。

②義齒的摘戴方向訓練。

③戴義齒時不宜吃硬食。

④義齒的維護和保養(yǎng)，及時處理發(fā)生的問題。

⑤隨訪。

9.復(fù)診檢查以下項目，如有問題做相應(yīng)的妥善處理（1）基牙和軟組織疼痛。（2）固位和穩(wěn)定。（3）咀嚼功能。（4）摘戴困難程度。（5）有無食物嵌塞。（6）發(fā)音清晰度。（7）咬頰咬舌。

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