支架式可摘局部義齒操作程序及方法具體是什么?醫(yī)學教育網(wǎng)編輯搜集整理了一些資料分享給大家,供參考學習。
1.修復(fù)前的口腔準備
1)余留牙的準備
①III度松動牙、重度傾斜移位牙和不能保留的殘冠、殘根應(yīng)予以拔除。
②保留有一定價值且能治療的畸形牙、錯位牙、殘冠、殘根及輕度松動牙。
③余留牙的牙體病、牙髓病、牙周病治愈后才選作基牙
④余留牙上的不良修復(fù)體應(yīng)予以拆除。
(2)缺牙間隙的準備
①去除殘根、骨尖、游離骨片。
②調(diào)磨伸長的對頜牙,必要時半切后全冠修復(fù)。
③對頜牙若為低頜時,應(yīng)做全冠或高嵌體以改善曲線。
④適當調(diào)磨缺隙側(cè)傾移牙的鄰面倒凹。
⑤手術(shù)矯正附著過高的系帶。
(3)骨組織的準備:酌情修整牙槽嵴承托區(qū)骨面、下頜隆凸、上頜結(jié)節(jié)。
(4)軟組織的準備:酌情做唇頰溝加深術(shù),牙齦增生組織切除術(shù)。
2.牙體預(yù)備
(1)基牙
①調(diào)改伸長的牙尖,較陡突的斜面和銳利的邊緣。
②調(diào)改基牙倒凹的深度和坡度,磨改軸面過大的倒凹。
③調(diào)磨鄰面倒四有助于設(shè)計共同就位道。
④調(diào)磨鄰頰、鄰舌線角避免卡環(huán)肩過高。
⑤調(diào)磨唇頰面過突的部分,有利卡環(huán)固位臂的戴人。
(2)頜支托凹
①呈三角形或匙形。
②深度l——1.5mm。
③長度為基牙近遠中徑的1/4——1/3.④寬度為基牙頰舌徑的1/3——l/2.⑤凹底與基牙長軸垂線呈20°或垂直。
(3)圓環(huán)形卡環(huán)和桿卡的牙體預(yù)備:按不同卡環(huán)的需要進行。
3.印模
(1)托盤
①與牙弓形態(tài)、大小協(xié)調(diào)一致。
②托盤與牙弓內(nèi)外側(cè)有3——4mm間隙,翼緣距鼓膜轉(zhuǎn)折處約2mm。
③系帶處應(yīng)有切跡。
④上頜覆蓋上頜結(jié)節(jié)和顫動線,下頜蓋磨牙后墊。
⑤游離缺失選用前牙區(qū)底平面淺,后牙區(qū)底淺呈橢圓形的專用托盤。
(2)取模方法。
4.模型 印模消毒清洗后,在震蕩器上,讓模型硬石膏從一側(cè)流人牙冠部位,以防止氣泡產(chǎn)生;模型厚度適當,不倒置加壓,注意保護孤立牙,模型后緣和磨牙后墊區(qū)的完整性。
5.確定相關(guān)系
(1)利用模型上余留牙的咬合關(guān)系,畫線記錄。
(2)蠟頜記錄,利用口內(nèi)保持垂直距離的余留后牙,記錄正中頜位關(guān)系。
(3)頜堤記錄,制作頜堤和基托,記錄游離端缺失患者的正中頜關(guān)系。
6模型設(shè)計
(1)觀測模型:用觀測儀繪出各基牙觀察線(解剖形高點線),分析基牙和黏膜的倒凹情況。
(2)確定共同就位道:酌情采用均凹法或者調(diào)凹法。模型傾斜的方向由倒凹情況決定。
(3)最終確定義齒設(shè)計:按選定的就位道方向,重繪觀測線,確定基牙數(shù)目,位置,卡環(huán),小連接體和大連接體的類型和數(shù)目。標記需緩沖的倒凹,基托伸展的范圍等。
(4)最終設(shè)計和臨床資料相結(jié)合獲得最佳設(shè)計:記錄模型的傾斜方向及定位平面。
7.模型預(yù)備(與技術(shù)室共同完成)
(1)去除不利倒凹。
(2)校正記錄的模型傾斜方向及定位頜平面。
(3)模型鞍基處的墊蠟處理。
(4)模型上各結(jié)構(gòu)部件的顏色標記。
8.初戴
(1)初戴檢查
①義齒就位情況,應(yīng)遵循原設(shè)計,如有戴人困難,做相應(yīng)調(diào)整。
②卡環(huán)和措支托達到設(shè)計要求,注意圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)尖從頜方進人倒凹區(qū),而桿卡從齦方進人倒凹區(qū)。
③基托與黏膜組織緊密貼合,邊緣伸展適度。
④連接桿板與黏膜接觸的緊密程度適度。
⑤頜關(guān)系應(yīng)檢查正中頜、側(cè)方頜、前伸頜、調(diào)磨早接觸點。
(2)戴牙須知
①義齒有異物感,語音不清,惡心等早期反應(yīng)。
②義齒的摘戴方向訓練。
③戴義齒時不宜吃硬食。
④義齒的維護和保養(yǎng),及時處理發(fā)生的問題。
⑤隨訪。
9.復(fù)診檢查以下項目,如有問題做相應(yīng)的妥善處理(1)基牙和軟組織疼痛。(2)固位和穩(wěn)定。(3)咀嚼功能。(4)摘戴困難程度。(5)有無食物嵌塞。(6)發(fā)音清晰度。(7)咬頰咬舌。
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